近日，英诺激光（301021.SZ）在业绩说明会上表示，公司的高功率薄片超快激光器以其大能量、窄脉宽、高重复频率、高峰值功率和高平均功率等优势，适用于航空航天、半导体、新型显示、新能源、汽车、碳纤维、机器人、生物医疗、科学研究等多领域。其中，在超精密加工领域，该激光器可实现高效加工，有效减少飞屑毛刺、提升生产效率；在半导体领域，大能量、高重频超快激光是支撑 EUV 光源预脉冲的核心技术；在前沿科学领域，薄片激光技术是实现高平均功率阿秒驱动脉冲的有效手段，为阿秒技术走向商用提供了有效路径；在新型显示等其他高端加工场景，高功率、大脉冲能量的紫外、深紫外薄片激光器将以更好的稳定性和更优的成本替代目前尚需进口的准分子激光器。
目前公司已形成多元业务布局，研发费用趋于稳定，不会影响后续技术迭代及新产品推出。公司于 2024 年达成第一个“三年发展目标”，已形成“以激光器为核心、以激光解决方案为触角、涵盖消费电子、半导体、新能源、新一代显示和生物医学等多元下游行业”的业务布局，前三年研发投入大幅增长的主要原因在于新业务的投入。
针对消费电子、半导体、算力等行业的 PCB/FPC 高工艺需求，公司用固体纳秒和超快激光技术取代传统机械加工方式，开发了一系列激光器和激光设备，可应用于切割、钻孔、开窗等工艺。激光高速分板设备取代了铣刀，可提供低损耗、高精度、高效率、高可靠性的加工方式，已实现批量交付，预计全年订单超9000万元。激光超精密钻孔设备搭载超快激光器，可实现30-70µm微孔径的稳定加工，钻孔效率最高≥10000孔/秒,首批打样效果得到客户认可。激光高速冲切设备可实现FPC的钻孔、分板、开窗等加工需求，正在进行工艺优化和市场拓展。
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